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祝贺深圳振华微电子有限公司与多禾就温湿度试验箱项目达成合作共识!

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深圳市振华微电子有限公司成立于1994年,注册资本6810万元,2014年末总资产2.98亿元。隶属于中国电子信息产业集团有限公司的二级企业——中国振华电子集团有限公司。地处深圳市南山区高新技术工业园区,科研生产场地9000平方米,是国内从事厚膜混合集成电路研发和生产的骨干企业,是中国电子元件行业协会混合集成电路分会副理事长单位,是华为、中兴持续20多年的合格供应商,是国家级高新技术企业。

公司主要设有营销中心、研发中心、制造中心、检测中心、系统事业部、综合计划管理部、质量部、科研部、技改办、条件保障部、财务部、经理部、保密办等13个职能部门。具有老中青结合的高素质的科研、生产和管理队伍,共有职工500人左右,其中科技人员近140人,本科以上学历人员占科技人员总数73%以上。

主要产品类型有DC/DC变换器、功率驱动器、信号处理电路、电源维持模块、浪涌抑制器、滤波器、电子开关等,广泛应用在航空、航天、兵器、电子、船舶及核工业等领域。民品有厚膜组件、通讯模块、聚合物厚膜版、PCB板、压力传感器、陶瓷天线、厚膜加热片、陶瓷电子标签等,应用在汽车电子、医疗电子、通讯、计算机、工业控制等领域。公司在北京、南京、洛阳、西安、上海和成都等地设有办事处,能够很好的服务广大用户。

自2000年以来,公司承担省部级科研项目共计102项,完成部级鉴定或验收96项,其中19项达国内领先水平,32项达国内先进水平。公司掌握了高可靠电路设计技术、磁隔离设计技术、微电路电磁干扰抑制技术、大功率密度热设计技术和高抗离心的结构设计技术等,为多项重点工程独家供货,年新研发品种300多项。研制的部分产品可实现对国外同类产品的功能替代或完全替代,目前已有国产化替代型号140余个,替代Interpoint、Vicor、Msk、Vpt、Magic、爱立信等公司同类产品。产品精度高、可靠性高、体积小、重量轻,环境适应性强。公司厚膜混合集成电路年生产能力可达2000万只,质量可靠稳定。

公司重视技术创新,鼓励知识产权和科技成果的申报、保护和应用,已累计申报专利66项(其中发明专利19项,实用新型专利47项),获得国家专利局授权47项(其中2项发明专利,45项实用新型专利)。核心自主知识产权已广泛应用于产品研制生产过程。

多禾将携手振华微电子共创辉煌!